7月9日凌晨，据上交所官网，中国存储巨头长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》牛市加杠杆，正式启动科创板IPO发行程序。
公告披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
公告同时显示，长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。公告显示，本次拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），同时发行人授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 769,130.1608万股。
长鑫科技在2025年12月30日科创板受理，2026年5月27日通过科创板上市委审议，6月12日科创板IPO注册生效，历时165天完成审核，创下国内大型硬科技IPO审核高效率纪录。
公开资料显示，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
业绩方面，今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.3%。公司一季度业绩大幅增长主要得益于DRAM产品价格的快速上涨。
长鑫科技预计，2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。报告期内，随着DRAM行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化，公司预计营业收入、净利润较上年同期均实现大幅增加。
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